- Teron™ 647eS2
- Teron™ 647eS
- Teron™ 647e
- Teron™ 647
- Teron™ 637
光罩（又称光掩模或掩模）包含将在晶圆上印制的图形特征信息。在 EUV 或光学扫描仪中，光线从光罩表面反射或透过光罩表面，将图形从光罩转移到晶圆表面。由于光罩上的缺陷可能会被复制到晶圆上的许多芯片中，即使是一个单一的缺陷也会导致灾难性的良率损失。 正是这种高影响良率偏差的可能性，才使得光罩质量控制变得如此至关重要。无误差光罩是实现半导体器件高良率的关键所在。 KLA 的光罩检测、量测和数据分析系统组合利用领先的光学和传感器技术以及 算法，帮助光罩基板、光罩和芯片制造商识别光罩缺陷和图案放置误差，从而降低良率风险。
Products
光罩制程控制在光罩制造厂中是如何应用的？
在光罩制造厂中，检测和量测在有图形光罩制造过程中对确保光罩质量起着至关重要的作用。高灵敏度检测和量测技术被应用于多步骤制程的关键点，以检测缺陷，验证图案的准确性和位置。 这些功能结合起来，有助于光罩制造厂监控光罩的制程稳定性，并在光罩进入芯片制造阶段之前确保光罩质量。
光罩验证在芯片制造中的作用是什么？
在芯片制造过程中，通过将直接光罩检测和晶圆印入检查相结合，确保光罩质量。 直接检测可识别生产所用光罩上的缺陷，而晶圆印入检查则验证光罩缺陷是否会重复印制到晶圆上，从而带来良率风险。这种互补的方法能够及早检测出影响良率的关键光罩缺陷，帮助晶圆厂在大批量生产过程中保护器件的性能、良率及周期时间。
什么是光罩基板制造？为什么需要进行检测？
光罩质量始于光罩基板。检测流程用于控制基板制造过程中的缺陷，并确保出厂质量。高灵敏度基材检测可以检测光学和 EUV 光罩基板的基底、薄膜和涂层缺陷。通过在图形化之前确保基材质量，检测可以加快学习周期，帮助防止缺陷在光罩制造过程中传播。
如果您当前是KLA员工，请通过My Access上的KLA Intranet进行申请。