先进封装通过集成计算和存储芯片，为人工智能 (AI)、数据中心、自动驾驶汽车和移动设备等带来更快、更高效的性能。

新架构增加了制造的复杂性。 随着每个封装的设计越来越多，良率管理变得至关重要。每个封装的性能都取决于单颗芯片的完整性 数十亿芯片每天为数万亿次交互提供支持，制造商没有丝毫犯错的余地。

通过 KLA 为晶圆、面板和组件提供的制程和制程控制解决方案组合，我们帮助客户优化封装流程的每一个步骤，在人工智能时代塑造半导体创新的未来。